捨てコン打設完了
d0017039_20465088.jpg西船橋U邸、地盤改良、捨てコンの打設が完了し、明日から配筋の作業に入ります。まず一段低い半地下部から配筋する予定。耐圧盤は25cm厚、D13@200でダブル配筋の仕様です(構造計算による)。

堅実、着実にゆっくりと現場は進んでいます。

しかし、どうもこの建物は細長すぎて写真がレイアウトしずらいですな。「横長写真、文章短め」という作戦を使いたいのですが、縦長だと文章を沢山書かないといけません(笑)。
by iplusi | 2006-08-23 20:46 | 西船橋U邸 | Comments(0)
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